二次元影像儀加裝激光測高，精準解決光通訊硅光基板厚度檢測難題

近日，武漢易測精密儀器設備有限公司完成光通訊行業客戶設備升級改造項目，為客戶全自動二次元影像測量儀成功加裝高精度激光位移傳感器，實現二維尺寸測量+微米級高度厚度檢測一體化升級，適配光模塊、硅光基板等高精密零部件質檢需求。



做好產品升級準備工作

在光通訊零部件生產檢測中，硅光基板、陶瓷基材、耦合件、殼體臺階等工件，高度與厚度尺寸是核心檢測項。傳統普通二次元設備僅能檢測平面XY尺寸，無法精準測量Z向厚度、臺階落差、平面高低差，依靠光學對焦測高極易受硅材反光影響，精度低、重復性差，難以滿足量產質檢標準。




本次由武漢易測精密提供設備激光測高升級方案，改造簡潔、兼容性強、無需改動設備主體結構。激光測高模塊與設備三軸系統同步聯動，跟隨相機自動走位測量，軟硬件無縫匹配原有測量系統。



產品升級過程中




升級完成后設備優勢十分突出：




1. 可精準測量硅光基板厚度、基材高低差、封裝凸臺、殼體臺階高度等Z向關鍵數據；

2. 非接觸式激光檢測，不傷精密鍍膜、硅片、光通訊小件；

3. 二維輪廓尺寸+三維高度數據一次程序完成，自動出完整檢測報告；

4. 大幅降低企業設備投入成本，一臺設備滿足全套精密尺寸檢測。








產品升級完成測試結果客戶非常滿意







此次設備升級，有效解決了光通訊行業硅光基板厚度難測、高度數據不準、批量檢測效率低的行業痛點。武漢易測精密將持續依托自有品牌【奧品立】測量設備，深耕光通訊、精密電子、半導體領域，為更多企業提供設備改造、精度升級、功能拓展、售后校準一站式精密測量解決方案。